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PCB设计钻孔大小与焊盘的要求

分类:电子设计  作者:rming  时间:2012-08-20

 多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关,钻孔过小,会影响器件的装插及上锡;钻孔过大,焊接时焊点不够饱满。一般来说,元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为:
元件孔的孔径=元件引脚直径(或对角线)+(10~30mil) ;
元件焊盘直径≥元件孔直径+18mil 。
至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板,一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为:
过孔焊盘(VIA  PAD)直径≥过孔直径+12 mil 。
隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil

 



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